供应;专业高速PCB设计，高速PCB设计公司

方蓝科技拥有一批资深的软硬件开发工程师专业从事PCB设计，PCB打样，PCB抄板，芯片解密，样机制作、电子产品研发，产品改良，ODM/OEM开发生产，软硬件开发设计，单片机开发，PCBA生产，SMT贴片，后焊组装加工等产品从开发到生产一条龙服务。

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高速PCB设计是随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高发展起来的，因为当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号完整性问题，而当系统工作达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。所以，高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。
方蓝科技科技PCB设计中心拥有一支国内最专业的高速高密PCB设计与仿真团队，在高频PCB设计、高速PCB设计、PCB仿真、PCB  layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验，已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII  、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII  SDRAM  800M、TI  DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、  DLP-RAMBUS  RLDRAM、开关电源设计（Switch  Power  Supply）、高速背板等最高达38层的PCB多层电路板设计，产品涵盖网络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应用领域。
经过多年的研究与实践，我们能够很好的满足高速PCB设计要求，可以为您提供优质、快捷的电子、通信产品的高速、高密、数模混合等PCB设计，新工艺、新技术的PCB设计（如柔性板、HDI、埋盲孔等）等服务。我们高素质的PCB设计工程师具有丰富的电信级高速多层电路板PCB设计经验，通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current  return  path信号阻抗控制impedance  control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind  via  and  buried  via等，并且从高速pcb  layout角度，利用我们的经验优化您的原理图设计，从而使你的单板内在质量更高，运行更稳定。