特性阻抗板加工要求 

      一般特性阻抗值的计算方法：) 8.0(98.5ln 41.1/870TWHZr????，不同的层、不同类型的阻抗所采用的具 体公式有所区别，但是影响特性阻抗值的主要因素有：  

    1） 介质常数：取决于加工线路板使用的材料，FR-4材料的介电常数一般为：4.5～4.9之间，生产厂商 计算一般采用为4.5 。

    2） 介质厚度：指的是控制该阻抗值的信号层对指定参考层的之间介质厚度。

    3） 导线宽度、导线间距：单端阻抗线只需注明哪一层、哪种线进行阻抗控制；差分阻抗线除了注明     前两个参数外，还需注明两个信号线之间的固定间距；

    4） 导线厚度：取决于控制阻抗线是属于内层还是外层，  对于内层来说：当最小线宽和最小间距＞5mil时内层线路的成品铜箔厚：33μm；    当最小线宽和最小间距≤5mil时内层线路的成品铜箔厚：15μm；  对于外层来说：当最小线宽≥10mil ，最小间距≥8mil时成品线路的铜箔厚为：70μm；               当最小线宽＜10mil ，最小间距＜8mil时成品线路的铜箔厚为：40μm； 从以上的说明来看：客方需向生产商提供以下数据： 阻抗类型（单端还是差分）、阻抗值、参考层、导线或导线和导线间距。  同时客方可以根据以上说明的参数验证是否正确，具体的计算可到前述的网站查询。 在计算过程中发现计算出理论值与所需的阻抗值不符合时，从保证阻抗值不变的情况下一般从改变线宽和线间距出发，因为如果改动介质厚度则会影响整板的厚度，如果改变铜箔厚则对整个线路板的加工要求难度要加大，成本高。  介质厚度的大小取决于客户所设计的阻抗值、阻抗控制层、阻抗控制参考层和阻抗线等。

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货