FPC成为环氧覆铜板重要品种

具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在
成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。  

  环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始
迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性
印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与
高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，
它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。
在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，
高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。

FPC也可以称为:柔性线路板
PCB称为 硬板

最常有的材料如:
美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越 京瓷
台资: 台虹 宏仁 律胜 四维 新杨 佳胜
国产:九江 华弘


基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小；
叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜；
耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃
产品范围：单面fpc、双面fpc、多层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板，天线板，电容屏FPC
、屏蔽排线、模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等等
最小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
最小钻孔孔径：0.15mm(6mil)
最小冲孔孔径：φ0.50mm
最小覆盖膜桥宽：0.30mm
钻孔最小间距：0.20mm 
抗绕曲能力：＞15万次
蚀刻公差：±0.25 mil
曝光对位公差：±0.05mm(2mil)
油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆
油墨颜色：常用色有绿，黄，黑，其它色可以根据客户需求调制
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)
表面镀层工艺：环保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金处理；
外形加工工艺：钢摸成型
成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
 

一．FPC的主要参数
基 材：聚酰亚胺/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
最小线距：0.075---0.09MM
符合国际印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
二. FPC排线的特点
1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；
2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；
三．适用领域广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC。
 柔性FPC线路板工艺能力 
加工层数：1-2层
成品板厚（最薄）：3mil（0.08mm）
最小孔径：4mil (0.10mm) 
最小线宽/间距：3mil (0.08mm) 
最大板尺寸： 10" x 45" (250x 1200mm )
表面工艺：抗氧化OSP、喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、沉金;
绝缘电阻：±1011Ω(常态Normal) 
耐热冲击性：260℃10秒
加工材料：聚酰亚胺( PI ) 电解铜，压延铜，裸铜、聚酯(PET) 、  聚酰亚胺( PI )+ FR4
厚度：1MIL/1OZ   2MIL/1OZ   1MIL/0.5OZ   1/2MIL/0.5OZ  1/3OZ/1mil无胶铜    
     单面常规为:0.1-0.15MM    双面常规:0.13-0.25MM
颜色可选:覆盖膜:白膜,黑膜,黄膜  
    油墨:红,黄,白,黑,绿,蓝等