FPC的主要参数 
    基 材：聚酰亚胺/聚脂 
    基材厚度：0.025mm---0.125mm
    最小孔径：￠0.30mm±0.02mm 
    铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 
    耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃  
    最小线距：0.075---0.09MM 
    耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 

    工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、
                                                                                 
 FPC排线的特点 ：
    1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动.
    
    2．覆铜板FPC柔性线路板生产，涂覆层、粘结片和增强板等 无卤FPC。 材料：旨在制造无卤FPC
    
    3. 使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本。
                     <屏蔽扰性印制电路FPC柔性线路板，线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点>


广泛适用于以下领域：
  （LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。
    1.笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘。
    2.打印机、传真机、扫描机、传感器。
    3.手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线。
    4.各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV。
    5.录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD、CD、DVD、。 
    6.航天、卫星/医疗仪器、仪表、汽车仪表、光学镜片、瞄准器 、镭射测距仪。

    7.光条、LED FPC、闪光、玩具、项链、灯饰、LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板等。 

      柔性FPC线路板工艺能力 
加工层数：1-2层
成品板厚（最薄）：3mil（0.08mm）
最小孔径：4mil (0.10mm) 
最小线宽/间距：3mil (0.08mm) 
最大板尺寸： 10" x 45" (250x 1200mm )
表面工艺：抗氧化OSP、喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、沉金;
绝缘电阻：±1011Ω(常态Normal) 
耐热冲击性：260℃10秒
加工材料：聚酰亚胺( PI ) 电解铜，压延铜，裸铜、聚酯(PET) 、  聚酰亚胺( PI )+ FR4
厚度：1MIL/1OZ   2MIL/1OZ   1MIL/0.5OZ   1/2MIL/0.5OZ  1/3OZ/1mil无胶铜    
     单面常规为:0.1-0.15MM    双面常规:0.13-0.25MM
颜色可选:覆盖膜:白膜,黑膜,黄膜  
    油墨:红,黄,白,黑,绿,蓝等
    备注：本公司专业生产1-6层软性线路板板和软硬结合板