一．FPC的主要参数  基  材：聚酰亚胺/聚脂  基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm  铜箔厚度：0.009MM0.018mm  0.035mm  0.070mm  0.010mm  耐  焊  性：85---105℃/  280℃---360℃  最小线距：0.075---0.09MM  耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准  工  艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型  
二.  FPC排线的特点  1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；  2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；  
三．适用领域  广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。  移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC  

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