杜邦软板基材（Pyralux）
杜邦可挠性材料集团发展，制造与销售可挠性、可焊性的金属覆盖复合材料,  保护膜以及结合黏著剂来用于制造薄而具可焊性、高密度电气特性之结合產品。这些用来制成有线路之单面及双面板、可挠性多层板与软硬复合板之应用.

Pyralux?AC：  此聚醯亚胺(polyimide)铜箔薄板是一种具有聚醯亚胺膜的单面铜箔结构，用于需要薄而轻以及高密度之线路并更高一层使用于COF(chip-on-flex)上非常理想.(為2  Layers双层结构材料)

Pyralux?AX：  此聚醯亚胺(polyimide)铜箔薄板是一种具有聚醯亚胺膜的双面铜箔结构，用于需要薄而轻以及高密度之线路并更高一层使用于COF(chip-on-flex)上非常理想。(為2  Layers双层结构材料)

Pyralux?FR：  压克力胶之相关复合材料，如铜箔、保护膜与纯胶,都是為低成本之產品，UL  94  VTM-0被承认為用来制造工业用V-0且被确认之可挠性线路板。(其铜箔基材為3层结构)

Pyralux?LF：  具有一致性与可靠性的证实纪录，用来制造第3级可挠性与软硬结合板的工业标準。(其铜箔基材為3层结构)

Pyralux?AT：  此聚醯亚胺(polyimide)铜箔薄板是一种具有聚醯亚胺膜的双面铜箔结构,用于需要薄而轻以及高密度之线路建议使用于LCD与其他电路应用相关產品。(為2  Layers双层结构材料)

Pyralux?HXS：  是一种无卤素的覆盖膜，是使用杜邦聚亚胺薄膜(Kapton)，一边涂层用改良性环氧胶粘剂(EPOXY)结合而成的复合材料,并用于蚀刻后的铜箔线路保护作用,使线路与电气绝缘。