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品牌：KMARKED银胶
价格：1000.00
元/瓶
供应地：广东省深圳市
产品规格：50g
KM1210系列
低温固化高导银胶
产品描述：
KM1210系列产品是一种单组份低温固化环氧导电银胶。它具高剪切强度，模量的特点；对金属、陶瓷基片、硅芯片、绿油等粘接性好。该类产品具有极好的贮存特定性，固化温度较低，离子杂质含量低，固化物良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性能优点。
典型用途：
该系列产品广泛应用于VCM摄像头模组、PCB板、FPC、集成电路等一些基材或工艺不能承受高温烘烤的导电连接。适用于点胶、蘸胶作业工艺，能实现低温快速固化，连接强度高。
技术指标：
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KM12010系列
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项目
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测试方法
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性能指标
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固化前性能
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粘度@25℃ (Brookfield DV-Ⅱ+CP@ 5 prm)
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ASTM D1084-97
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KM1210HK
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KM1210HK-J182
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12,000 cP
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32,000 cP
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触变指数@ 25℃@（0.5rpm/5 rpm）
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ASTM D1084-97
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5.5
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5.6
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细 度, μm
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0-50μm
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<10
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<10
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含银量
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By weight
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82%
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87%
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使用寿命@ 25℃
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-
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9hour
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9hour
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保 质 期
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-
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>6month
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>6month
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@ -5℃
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@ -25℃
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固化条件
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DSC，10K/min
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90min@ 80 ℃
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60min@ 90 ℃
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固化后性能
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体积电阻率 (Ω*cm)
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ASTM-D2397
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<0.0008
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<0.0006
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剪切强度@ 25℃
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ASTM-D412
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> 24 Kg/die
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> 26 Kg/die
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拉伸强度@ 25℃
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ASTM-D412
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> 2500 psi
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> 2600 psi
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导热系数@ 121℃
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ASTM-E1461
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6.5 W/mK
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50 W/mK
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玻璃转变温度℃
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DSC，10K/min
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70
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80
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热膨胀系数<Tg
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TMA
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55ppm/°C
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45ppm/°C
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热分解温度, ℃
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TG, 10K/min
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>300
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>300
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适用范围
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摄像头模组、其它低温工艺
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注意事项
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1.拆封: 收到冰袋包装的银胶后立刻将银胶转移到-5℃冰柜。
2.贮存:
低温导电银胶的贮存温度应不高于-5℃。如果在此条件下贮存，该产品达到半年内可使用。贮存期限指明必须有正确的贮存条件，不当的贮存将可能造成点胶的困难和固化后银胶品质降低。
3.解冻: 本产品在使用之前，先将其回温至室温。在冰箱中取出后，将针筒垂直地放置进行回温.解冻时间, 30 克以下：30min； 大于 30 克： 60 min。针筒包装不须搅拌，瓶装须搅拌 15～30 分钟（注意须上下搅拌以使银粉均匀）。
4. 使用:
回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用.如果需要把胶转移到后期点胶器里面，要小心操作，切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在8小时
内全部使用完.
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吉宸国际目前探针系列生产与代理如下：
测试探针,高导银胶,连接器,金相耗材,胶水类,LED支架类,导电导热胶类,LED耗材类,夹具配件、测试治具工具
深圳市吉宸电子有限公司
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