EMMC烧录座
一产品特点：
  ※  兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广（支持最大尺寸：14mmX18mm）；

※  支持热拔插，同时支持通过SD接口、排针与相应设备连接测试；

※  同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel  、Sandisk(新帝)  等所有同样封装的  4BIT  、8BIT  eMMC  闪存
  ※  同时兼容  169-FBGA  153-FBGA  ；
※  弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品

稳定性及耐用性；

※  采用通孔焊接结构保证接触良好，socket与PCBA采用定位孔结合方便更换；

※  采用下压式结构,更加便于自动化测试，操作方便简单；

※  采用浮板结构,定位精确,取放IC方便，工作效率更