测试不是说用一般的仪器就能测出来的，那样测试的结果没办法保证，也不可靠，所以一种专门的测试装置就应运而生，那就是BGA测试座或称BGA  fixture（测试治具）。BGA  socket(测试座)的定义就是一个能使BGA与PCB板之间有良好的转接，能使BGA成了活动的被测对像（而不是焊死在PCB板上），能使BGA  的取放就像CPU一样方便但使用次数能达到一万次以上的测试装置。如今能测试BGA的测试装置在与PCB连接的方式上就有两种：一种是压接式连接，另一种是焊接式连接。由于受焊接技术所限，有些厂家测试治具只能采用压接式连接，这种治具缺点就是不稳定，由于PCB板焊盘容易氧化，时间长了就很难保证有几百个甚至上千个焊点的连接的可靠性。相比而言，焊接式在稳定方面就不成问题了，测试的误判率最低，良率更高。


INTER  LE82G31主板BGA测试治具特点：

  采用手动翻盖式结构和自动下压式结构，操作方便；  

翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀；  

  探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠而不会损坏锡球；

  高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；

采用浮板结构，对于BGA  IC有球、无球、残球都能测试  

  探针材料：铍铜(标准)，  

  探针可更换，维修方便，成本低。  

  额定电流:  3A/PIN    绝缘电阻:  1000MΩ  （  500V  DC  ）

  绝缘体抗电压:    700V  AC/1分钟  

接触电阻  :  50mΩ  Max  
  感应系数:  1.5nH  (约)  在50  MHz。

工作温度:  -30°C  到155°C  
  镀金厚度：30  –  50  μ"  硬金（Hard  gold）  

频率可达10.9G。  
  探针寿命：30-50万次  
  绝缘材料：  FR4、Torlon、PEI  

  最小可做到中心跳距pitch=0.4mm；交货快：最快一天内交货。