一、产品特点及应用  
        ZS-GF-5299D是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。  
二、典型用途  
        电源模块的灌封保护其他电子元器件的灌封保护  
三、技术参数  
性能指标    A组分    B组分    
  固化前    外观    灰色流体    白色流体    
粘度（cps）    2500～3500    2500～3500    
混合比例A:B（重量比）    1∶1    
混合后粘度  （cps）    2500-3500    
适用时间  （min）    30-120（可调）    
成型时间  （h）    4-6    
固化时间  （min，90℃）    15    
固化后    硬度（shore  A）    40-50    
导  热  系  数  [W/m.K]    ≥0.8    
介  电  强  度（KV/mm）    22    
介  电  常  数（1.2MHz）    3.12    
体积电阻率（Ω·cm）    1.8×1015    
工作稳定  （℃  ）    -60~230    
比重（g/cm3）    1.56±0.03    

        以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。  
四、使用工艺  
1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。    
2、混合时：应遵守A组分：  B组分  =  1：1的重量比，并搅拌均匀。  -  
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。  
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好  
5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。  
五、注意事项  
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。  
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。  
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。  
4、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。