HK-RT系列导热双面胶分有基材和无基材两种，有基材导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。无基材导热双面胶由先进的导热压敏胶制作而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。对电子重要部位起着既导热又有很好粘性的作用。：
    
特点
完善的厚度标准
不同用途有不同构造
极好的附着强度和导热效率

应用
散热和  DDR-RAM  元件的组装
LED  光条元件和金属边框的组装
可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式
使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上，特别是在电子、LED照明行业与LED电视领域中起到了重大的作用。