DH-8312(B)黑色有机硅电子灌封料

一、产品特点:
DH-8312(B)AB是双组份、缩合型室温固化有机硅电子灌封料。  特点如下：
1、深层固化，适合灌注较大的电子模块和物件。
2、具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。
3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如LED、PC、PBT等）。
4、完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途:一般电源电气模块、象素管、HID电源等的灌封保护。
三、使用工艺:
1、计量：  准确称量A组份和B组份（固化剂）。注意：在称量前对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
注意：在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前，不要将灌封器件完全密闭、加高温（＞100℃）。若需要完全密闭，在广东地区，建议夏天3天、冬天7后方可进行密闭。在胶初步固化后可采取适当加热（温度不超过60℃）方式来加速固化，还可提高耐温性。
四、固化前后技术参数:
性能指标    A组份    B组份
固
化
前    外观    黑色流体    半透明液体
    粘度（cps）    2500～4500    20-100
    密度（g/cm3，25℃）    1.10～1.15    0.98
可操作时间（min,25℃）    30～50    60～90
初步固化时间（hr,25℃）    3～5    5～7
完全固化时间(hr,25℃)    24
固化剂加入比例（%）    10
混合后粘度（cps，25℃）    2000～4000
固化类型    缩合脱醇型
固
化
后    硬度(Shore  A，24hr)    ≥20
    线收缩率    (%)    0.3
    使用温度范围(℃)    -60～200
    体积电阻率    (Ω?cm)    1.0×1015
    介电强度  (kV/?mm)    ≥25
    介电常数  (1.2MHz)    2.9
    导热系数［W/（m?K）］    0.30
    断裂伸长率    50%
五、包装规格:22  Kg/套。(胶料20Kg  +固化剂2Kg)
六、贮存及运输:1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。3、胶体的A、B组份均须密封保存，尤其是B组份尽可能减少与空气接触。