一.产品简介
本品是一种双组分室温固化有机硅灌封胶,是针对电子工业精密电控设备及元器件需要长期保护而设计生产的一种灌封胶,尤其适用于恶劣环境中(如潮湿,震动和腐蚀性等)使用的电子线路板及元器件的密封.本品克服了单组分有机硅灌封深层固化慢的缺点.表内同时固化,具有良好的工艺性能,绝缘密封性能优良,耐电弧,耐电晕,耐老化,耐高低温,适用于大面积粘合密封件的浇注和灌注
二.主要技术参数
外观                                                        黑色、白色，透明粘稠液体
粘度                                                        7~25  PaS
配比                                                        A:B=100:10
可操作时间                                            40~120分钟
固化时间                                                8~24小时
                固化后硬度:                                            30±5  (邵氏)
                拉伸强度                                                  ≥0.8  MPa
                拉断伸长率                                              ≥150  %
                体积电阻率                                              ≥1×1014Ω.cm
                击穿电压                                                  17  KV/mm
                耐温范围                                                  -60~200℃
  四.  施工参考
1.按比例(10:1)称量A,B组分,→将A,B组分倒入混合容器中充分搅拌均匀,→将混合料放入真空容器中脱泡处理,→将脱泡后的料灌入待密封产品中.
2.包装:    27.5公斤/桶装  
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