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09 09 2021

供应电子元件外壳封装、TO封装、管座封装加工  TO管壳基座  玻璃封装基座  电子元器件外壳

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来源:[深圳华科源科技有限公司]
联系人:周先生
手机:18219036024
电话:0755-89455688
传真:0755-89455511
QQ:469668732
Email:zhoule666666@163.com
地址:广东省深圳市深圳市龙岗区同乐坑尾旁回龙埔工业园一栋三楼
品牌:华科源
价格:5.00 元/
供应地:广东省深圳市
产品规格:特殊规格(可定做)

加工种类:  多种  
加工方式:  任何方式  
加工设备:  高温真空网带烧结炉  
加工设备数量:  22  
生产线数量:  3  
日加工能力:  10000-50000  
质量认证标准:  ISO9000  
        该产品是以玻璃作绝缘材料、  金属管壳作基座、金属导针为连接头、  用高温夾具固定相应的尺寸,  在一定气氛、温度和时间下通过高温网带炉烧结玻璃封装组件的设计和加工。通过此工艺的制作,其产品具备了高绝缘、高气密、耐高温、耐高压、耐酸碱、机械性能强、经久耐用等特点;涉及到可伐、不锈钢、低碳钢、钛合金、钽、铌等多种材料的玻璃封接。因此应用于航空、航天、航海、兵器及现代科学前端的电子、电器、光电照明、光纤通讯等行业。其加工产品有:锂电池盖玻封组件、集成电路金属外壳、密封接插件、继电器、晶体封装外壳、传感器玻封底座等多种形式玻璃烧结组件。

  

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