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价格：面议
元/
供应地：江苏省无锡市
产品规格：
解决方案：激光钻孔
应用：半导体
材料：硼硅玻璃
描述：硼硅玻璃钻孔
材料厚度：0.8mm
孔直径： 800micron
适用于半导体行业
