不同样式的换向器的安装方法也存在着些许不同.如下举例表述几款不同换向器的安装方法供大家参考交流:  

a.  MOULD  COMM.  和  FLAT  COMM.  塑料内孔的  MOULD  COMM.  和  FLAT  COMM.  
此类换向器的内孔与轴枝为间隙配合,  一般状况下均是以依靠在  轴枝上加打喱士的方法并结合搽胶来固定换向器的,  此类型的换向器的角度是可以调试的,  但应该提起注意的一点是要注意把握好喱士的外径,  若是其外径过小会便会出现换向器的定位不稳定的情况,  若是过大也不可,否则又会出现爆换向器的次品.  而且于此同时,  喱士的端部最好是在换向器内孔配合长度的一半处.  内孔带有金属套筒的换向器,  其内孔与轴枝的配合是过盈  配合,  装配时需要  将轴枝冷冻降温使其轴径缩小,  然后再装上换向器,  以增加正常温时换  向器  所能  承受的轴向推力.  
以下是各种  MOULD  COMM.  在搽胶及焗干后承受轴向推力的能力:  
#200  马达:  25  Kg.  Min.  
#300  马达:  45  Kg.  Min.
  #600  马达:  60  Kg.  Min.  
#700  马达:  100  Kg.  Min.  
#900  马达:  100  Kg.  Min.  c.  MC  COMM.  
DC  马达  #100  #200  所用的  MC  COMM.  和  #300  所用的五瓣  MC  COMM.  其装  配方  法与  AY  COMM.  和  HC  COMM.  的装配方法一样.  
而  DC  马达  #300  和  #600  所用的三瓣  MC  COMM.  换向器,  其装配过程是分  步完成的,  先将换向器的托体用喱士和胶按一定的角度固定在轴枝上,  等绕  完线  后,  再将换向器体  和铜片的组合体(五合一)啤入换向器托体.
b.  AY  COMM.  和  HC  COMM.  
此类换向器在安装时,内孔和轴枝二者是过渡配合,  换向器的底面是一般都是与芯片直接触,  其根部凸起的部分和芯片星孔相互配合  决定换向器与  芯片的角度.所以,其角度是不可以调试的.此类换向器只要是在装配时将其凸  起对准芯片的星孔装到底即可.
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