加工能力

      每日产能：SMT约三百万点/天；DIP约五十万点/天。

      基板尺寸：Max:600×500×4.2mm——Min:50×30×0.38mm(L×W×T)　　　

      贴装速度：0.1sec/chip(36,000chip/H)

      贴装精度：chip：±0.05mm

      QFP：  ±0.03mm

      对象元件：chip：Min：  0201——Max：32×32mm×15mm(L×W×T)

      QFP：  最小引脚间距为0.2mm；最小引脚宽度0.1mm。

      BGA：  最小间距为0.2mm；最小球径0.1mm
本公司与番禺多家大型电子厂有成功合作案例，业内影响广泛，品质保证，交货期保证。
        竭诚欢迎新老客户前来洽谈业务。
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