COB  事业部自2004年初投入生产以来，已从ASM公司引进40多台新型超声波全自动邦线机和自动贴片机。具有严格完善的质量控制系统，所有加工过程均在万级和千级净化车间进行，可以提供高质量的COB加工服务以及超薄封装、堆叠式封装等。加工的产品包括电子词典、学习机、点读机、数码产品、MP5、SD卡、SIM卡、FLASH存储器、电脑外设产品、医疗设备、指纹锁等，目前邦定产量已达5亿线/月  。

        2011年初新增硬封装线，一期上线封装形式为SOP8。二期上线主要封装形式为QFN、SOT、DIP等。
        硬封装作为安博未来发展的重点项目，我们竭力打造一支行业经验丰富、技术力量过硬的专业团队，配备行业领先的生产线，为客户提供最优质服务。