永安针筒锡膏采用尖端科技研制，可有效防止焊膏中合金颗粒与助焊剂的分离。  永安针筒锡膏包括多种针筒规格、多种合金成分、和合金颗粒规格供选择，可以满足您不同工艺的需求。永安针筒锡膏还可以提供特殊的助焊剂配方专用于一些难焊材料的缝隙填充和焊接，比如：镀镍铝片及铜块焊接及线材焊接等。永安针筒锡膏能为您全面解决半导体芯片及汽车电子相关行业的点锡焊接难题！