uPontTM  Electronic  Materials  杜邦TM  厚膜电路电子浆料



杜邦微电路材料,主要供给各种电子、汽车工业所需之贵金属涂料(paste)。其中最具代表性的產业包括了：



System  系统



1.  MultiLayer  Hybrid  多层厚膜集成电路浆料  



2.  Single  Layer,  Crossover  Hybrid  单层与跳线厚膜集成电路浆料  



3.  Sliver  bearing  conductor  for  Hybrid  含银导体浆料  



For  Chip  Resistor  片式电阻用导体浆料  


4.  Gold  conductor  for  Hybrid  混合电路金导体浆料  



5.  Resistor  for  Hybrid  混合集成电路电阻浆料



6.  Resistor  for  component  电阻元件用浆料



7.  Resistor  for  Surge?  浪涌电路电阻浆料



8.  Coating  Glass  for  Surge?  浪涌电路镀膜玻璃浆料



9.  Dielectric  介质浆料



10.  Encapsulant  包封料浆料



Glass  paste  玻璃体浆料  Polymer  paste  低温固化树脂浆料  Polymer  type  for  Chip  Resistor  片式电阻聚合浆料  Fired  type  for  Chip  Resistor  片式电阻烧结型浆料  


12.  Materials  for  Membrane  Switch  触膜开关电子浆料



13.  Materials  for  Antenna  射频天线用电子浆料



14.  Heater  materials  Heatel?  加热材料



15.  LTCC  System  and  Green  Tape  低温共烧陶瓷系列



Green  Tape  生瓷带  

低频系列  

951-AT  114μm  951-A2  167μm  951-AX  254μm  

高频系列  

943C2  51μm  943P5  127μm  943PX  254μm  



Paste  低温共烧陶瓷配套浆料  


16.  Termination  for  Ta  Capacitor  鉭电容端浆



17.  Other  materials  for  Components  其他电子浆料



Plasma  Display  Panels  等离子  Defogger  除雾热线  Photovoltaic  comPOSTTTION  SolametTM  太阳能发电的材料  MLCC  Termination  (Copper  and  Silver)  积层陶瓷芯片电容端浆  Electro  Luminescence  LuxprintTM  冷光材料  EMI  Shielding软性印刷电路板EMI遮罩  Embedded  Passive  for  PWB  InterraTM  埋入无源元件  Biosensor  Materials  生物感应材料