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贝格斯导热材料|GAP PAD HC 5.0|散热硅胶片

贝格斯导热材料|GAP PAD HC 5.0|散热硅胶片 产品相关:贝格斯Gap Pad HC5.0 贝格斯导热材料 ,[公司名称:苏州鑫澈电子有限公司]

SOFT-SHIELD 4800系列导电泡棉

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CHO-SEAL&CHO-SIL导电弹性体|EMI材料

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THERM-A-GAP导热硅胶垫片|固美丽导热硅胶片

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T-WING和C-WINGTM薄型散热片

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T7557非硅相变热界面垫|导热相变化材料

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SARCON GTR高导热高机械强度绝缘垫

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导热膏|导热胶|GEL30 T630

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贝格斯BOND-PLY800|贝格斯导热硅胶片

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贝格斯Bond-ply 100|贝格斯导热硅胶片

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