斯米克2%银焊条
熔点:684-710℃ 相当AWS 飞机牌BCuP-6
用途:钎焊铜及铜合金说明:HL209是含2%银的铜磷钎料,含银量低、熔点适中、塑性较好,具有良好的漫流性和填缝能力,接头力学性能好,对于铜的钎焊具有自钎性。
详细介绍:产品成份 银34%,铜36%,锌27.5%,锡2.5%
物理性能 熔化温度:630-730
摄氏度 焊接温度:710摄氏度 产品外观 该产品是包有huang色药皮的银钎焊条 产品表面已经有焊剂,无需另加钎剂即可使用。 产品用途 该产品的熔点低,环保 主要用于制冷行业铜和钢的钎焊,dao具的制造或修补,五金产品的钎焊 供货规格 焊丝直径D2.0/1.5*500mm
用途:广泛应用于电冰箱、空调、电器等行业中钎焊铜及铜合金。huang色药皮银焊条
BAg18CuZnSn银焊条-银焊片-银焊丝(TS-18P银焊条-银焊片-银焊丝) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能:钎焊温度810-900℃,银含量低,价格低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金
BAg25CuZnSn银焊条-银焊片-银焊丝(TS-25P银焊条-银焊片-银焊丝)主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn银焊丝 主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd银焊条-银焊片-银焊丝(HL314银焊条-银焊片-银焊丝) 主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
BAg45CuZnCd银焊条-银焊片-银焊丝主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg 50CuZnCd银焊条-银焊片-银焊丝(HL313银焊条-银焊片-银焊丝) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
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品牌:斯米克
价格:面议
元/公斤
供应地:天津天津市
产品型号:斯米克2%