软硬件平台

装置采用本公司新一代保护软硬件通用平台。主芯片采用美国德州仪器公司(TEXAS INSTRUMENTS)的高性能工业级 DSP(数字信号处理)芯片 TMS320LF2407A，该芯片处理速度为 40MIPS，具有强大的数字信号处理能力；协处理器采用 TI 的超低功耗微处理器 MSP430F149，该芯片为总线不出芯片的 16 位单片机，具有丰富的片上外设，有很强的控制处理能力。两个芯片通过高速同步串口(SPI)通讯，相互协作，共同完成装臵的各项功能。

装置硬件扩展了美国 RAMTRON 公司最新的大容量铁电存储器(FRAM)，该存储器具有菲易失性、存储速度快、容量大等特点，用于保存保护定值、故障录波数据、历史事件记录等重要数据。

模拟量变换由交流输入板完成。该板采用超小型 CT、PT，完成大电流、电压到微处理器可接受的低电压的转换。

装置软件是基于本公司最新的保护软件开发平台开发完成，该平台大部分代码采用 C++高级语言编写，对于涉及到硬件**层功能或特殊保护功能则采用汇编语言编写，这样既保证了软件的可读性，又满足了装臵的实时性要求。

保护装置硬件框图如图 3.1.1。