霉菌试验的目的在于评定装备长霉的程度以及长霉对装备性能或使用的影响程度。霉菌试验就是检测产品抗霉菌的能力和在有利于霉菌生长的条件下（即高湿温暖的环境中和有无机盐存在的条件下），设备是否能适应霉菌的有害影响。

（一）霉菌试验主要应用于：

1.确定装备或组件是否长霉；

2.霉菌在装备上的生长速度；

3.霉菌在装备上生长后对装备及其任务完成和使用的安全性的影响；

4.装备能否在环境中有效的贮存；

5.若有霉菌生长,有无简单去除方法；

（二）霉菌菌种包含以下菌种类型：

黑曲霉（Aspergillus niger）AS3.3928，

绳状青霉(Penicillium funiculosum)AS3.3875,

土曲霉（Asp.terreus）AS 3.3935,

宛氏拟青霉（Paecilomyces varioti）AS3.4253，

绿色木霉(Trichoderma viride)AS 3.2942,

 赭色青霉(Penicillium ochrochloron)AS3.4302, 

出芽短梗霉(Aureobasidium  pullulans)AS3.3984，

光孢短柄帚霉（Scipulariopsis breuicaulis） AS3.3985等。

（三）霉菌试验引起产品的哪些故障：

1.对材料的直接侵蚀.非抗霉材料易受直接侵蚀,因为霉菌能分解材料并将他们作为自己的养分.这就导致了装备物理性能的裂化。

2.对材料的间接侵蚀：霉菌试验可使电气和电子系统发生损坏,光学系统的损坏主要是由于间接侵蚀引起的,霉菌对光学系统中光的传播能产生负面影响,阻塞精密活动部位,使干燥表面变潮湿并伴随性能的下降。