广州市日春电子有限公司是导热材料制造型企业，现有客户遍及全国各地，我们的产品是电子、电器、电源、家电、LED照明、航空、动车、军工、汽车电子、物联网等行业及其他各类产品中导热﹨绝缘﹨防火﹨防震﹨产品粘接等不可缺少的零配件，主要产品有：导热绝缘硅胶片、矽胶片、导热绝缘矽胶布、硅胶布、软矽胶垫、cpu到热垫、导热相变材料、耐高温绝缘粒、云母片、矽胶帽套、导热绝缘矽胶套管、高导热硅脂、氧化铝陶瓷绝缘片、陶瓷基片、led陶瓷基片、导热陶瓷基片、氧化铝陶瓷基片、96氧化铝陶瓷基片、硅胶端子套、麦拉片（PET）、pvc/pc绝缘片、电源线扣、pcb间隔柱、kapton(聚酰亚胺薄膜)、爱玛森康明G500﹨G757﹨G909胶水、ABLESTIK导电银胶、电子塑胶件、PCB间隔柱、LED间隔柱、橡胶脚垫、高周波绝缘布。 可协助客户进行各种设计和制作，规格、形状、颜色、材质等可按图纸或样品加工！ 现在给大家介绍导热陶瓷绝缘片的特点： 导热陶瓷绝缘片有以下特点： ■产品说明：氧化铝陶瓷片,用于散热,可以代替铝散热片，耐温高，热传导系数高。 ■用途：可用于大功率三极管,场效应管、稳压模块、各种音频功放模块、大功率可控硅模块、一体化整流模块。和其它电热元件的高温绝缘； 及大功率LED灯电路板散热绝缘。 ■典型规格:有TO-220 TO-247 TO-3P TO-264，非标规格可订做，部分规格有现货，特殊尺寸可按客户的图纸或样品生产。 用途：耐磨衬里贴片；贴片式电子元件基板；电脑配件。 电子电器、机械设备的强电流、强电压、高温、易磨损部位。 物理性能：绝缘、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度 规格（mm）: 长、宽：1-100 厚 度：0.3-10 材质:：96% Al2O3、 99% Al2O3
陶瓷片导热系数高达28.9W/(m-K)大小不限，远比普通导热垫片的导热系数高，因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了广泛的应用。
广州市日春电子有限公司一直专注于精密陶瓷领域的研发与制造，日春的精密陶瓷存在于您生活和工作的每个角落，精密陶瓷并不常见，但总是那么必不可少，日春的精密陶瓷正在电子电器、机械设备、光电技术以及航空航天中发挥它的功能。 因为日春十多年来在生产技术和实践经验上不断积累，我们拥有更优越的精密陶瓷制造技术及应用经验，少制造不良品就是我们低成本和迅速交货的秘诀，我们乐意在客户的研发阶段提供必要的建议和样品，为了更贴近客户的需求，我们能够提供非标准陶瓷零件的定制。陶瓷基片、导热陶瓷基片、散热陶瓷基片、绝缘陶瓷基片、高导热陶瓷基片， 品质方面，日春从不妥协，我们一直在执行苛刻的品质管理，不论是单一产品，还是量产产品，日春都能按照首.次样品确认的品质完成您的托付。日春秉承“科技求发展，实干闯未来”的企业精神，依托优秀的科技人才，先进的工艺设备，灵活的销售服务，全心全意满足客户在产品质量、价格、交期方面的要求。
高品质 96氧化铝陶瓷基片 陶瓷散热片 TO247
类别：精密陶瓷
用途：耐磨衬里贴片；贴片式电子元件基板；电脑配件。
电子电器、机械设备的强电流、强电压、高温、易磨损部位。
物理性能：绝缘、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度
规格（mm）: 长、宽：1-100
厚 度：0.3-10
■产品说明：氧化铝陶瓷片,用于散热,可以代替铝散热片，耐温高，热传导系数高。
■用途：可用于大功率三极管,场效应管、稳压模块（LM78系列、LM317系列、三洋电源厚模、源厚模）、各种音频功放模块（TDA系列）、大功率可控硅模块（欧姆龙系列）、一体化整流模块。和其它电热元件的高温绝缘； 及大功率LED灯电路板散热绝缘。
■典型规格:有TO-220 TO-247 TO-3P TO-264，非标规格可订做。
广州市日春电子有限公司是一家致力于导热材料开发、生产与销售的高科技企业。现有的RC系列导热相变材料、RC系列导热间隙填充材料、RC系列导热绝缘材料、RC系列导热双面胶、RC系列导热导电材料和RC系列导热膏等产品广泛应用于电源、LED光源、计算机、汽车电子、网络通讯、机电设备、仪器仪表和电子电器等领域。
为了更好的服务客户，我司可以依据客户设计、加工：导热硅胶片; 导热膏; 东莞导热硅胶垫; 导热硅胶垫; 软性导热硅胶片; led灯导热硅胶片; 导热硅胶胶片;导热硅胶垫片; 导热陶瓷片、散热陶瓷片、绝缘陶瓷片、散热绝缘陶瓷片、导热绝缘陶瓷片、绝缘导热硅胶布; 耐高温导热硅胶布; 导热硅胶布矽胶布; 高导热硅胶布; 导热材料; 导热双面胶; 导热硅胶片; 导热胶; 导热硅脂; 导热胶带; 导热塑料; 散热灯杯; 导热硅胶; 导热膏; 硅酮胶; 导热石墨片; 导热相化材料; 导热灌封胶;高导热硅脂; 高性能导热硅脂; led导热双面胶; 高效导热双面胶; 高导热石墨片; 导热散热石墨片; 导热石墨片; 导热石墨散热片;导电泡棉、EMI屏蔽材料、绝缘材料、缓冲材料、胶粘制品等各种材料的模切和冲型！
随着电子设备产品要求的集成度越来越高，客户设计的设备尽可能小，功能尽可能多，速度尽可能快，这些往往给产品的热设计带来相当的难度，甚至成为产品的一个瓶颈。在产品大系统级，往往采用强制风冷，空调或热交换器来解决大功率的热耗，而在芯片和散热器级，则采用导热界面填充材料（Thermal Interface Materials）降低传导热阻，改善导热性能，从而达到保护电子元器件的作用。基于对导热材料不断增长的市场需求，东莞市盛恩电子科技有限公司开发出各种特性的产品，以配合客户的要求和发展。
我们秉承“以人为本、务实创新、与客俱进、永续发展”的经营理念，齐心协力，共同发展，携手各合作伙伴开创双赢的局面。
RICHONE－－专业的热管理方案供应商！
<
