广州市日春电子制品厂是一家专业致力于电子导热绝缘材料研发、生产、销售为一体的高科技企业。公司主营四大系列产品：一.导热硅胶系列：（高）导热硅胶片、（高）导热矽胶布（片）、导热灌封胶、RTV单组分硅胶、导热硅脂、导热泥、硅（矽）胶管、MOS管导热矽胶片、CPU导热矽胶片、逆变器导热矽胶片、耐高压导热矽胶片、高导热矽胶片，TO-220/3P绝缘帽套、导热双面胶；二.导热陶瓷系列：氧化铝陶瓷片（常规TO-220，TO-3P，TO-247陶瓷片、异形）氧化铝陶瓷管、氧化铝陶瓷结构异形件、碳化硅陶瓷（常规/异形），氮化铝陶瓷片（常规/异形）陶瓷产品都可接受来图加工定做；四.美国贝格斯全系导热材料：导热硅胶垫片、矽胶布K4，K6，K10、相变材料等；其产品通过SGS、UL等多项国际权威认证，产品长期畅销于欧美、东南亚等多个国家和地区，目前公司已通过ISO9001国际质量标准体系认证。

公司高度重视构建自身的科技创新体系，与西北工业大学、上海交通大学、北京清华大学深圳研究生院等知名高等院校，有着全方位、多层次的科研合作关系，加快了企业新产品的研发和科技新成果的转化，不断增强了企业技术创新能力和核心竞争力，使企业步入产值、销售、效益同步增长的良性循环。卓著的信誉、一流的服务是本公司永恒的宗旨及奋斗目标；我们对产品质量的执著更被中、外客户所认同！竭诚欢迎各届朋友前来洽谈咨询、共创璀灿未来！

导热硅胶片（也叫导热硅胶垫，导热矽胶片）

    具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最.佳产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。

日春导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。

但导热硅脂与导热硅胶垫因为两者都有不同，因此各有各的好处。

其实导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂 状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能 的稳定。

而导热硅胶垫是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连 接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。

广州市日春电子有限公司成立于2006年。定位以提供高效节能产品为核心事业，致力于推动新型产业，为其可持续发展提供更优质的产品和服务。 公司是专业从事导热界面材料和绝缘材料的开发、生产、销售散热矽胶垫、导热矽胶垫、热传导矽胶垫、绝缘矽胶垫、台湾矽胶垫、先锋矽胶垫、六相矽胶垫及服务于一体的高新技术企业，生产了多年功能性电子材料，拥有覆盖计算机、LED、电源、通讯设备、汽车电子、家电等行业产品的全方位导热、绝缘解决方案，并有着一批丰富经验的技术团队及一流的客服人员。 公司本着强烈的社会责任感，始终坚持“以质量为本，以不断学习创新为生命力，以客户满意为宗旨”的经营理念，凭借专业成熟的技术继往开来、秉承传统、开拓创新，不断为客户提供满意的高性能的产品。

■产品说明：您可以将本散热矽胶布任意冲压，任意裁剪做成您公司特殊样式的发热产品的绝缘导热垫 片，本产品具有导热率高，绝缘电阻大的特点。本 厂生产的绝缘导热垫片，就是由此产品冲压而成。

■用途：各种封装发热元件的导热绝缘垫片。

■适用范围：RDRAMTM、CDROM、金属底架、电器、片面散热、绝缘等物品。

■典型规格：0.15T、0.18、0.2T、0.23T、0.3T、0.45T、0.8T、1.0、1.5T等。

说明：可背胶，可依据客户要求裁切

选购特别提醒：因产品规格多样，无法统一规范报价，具体单价敬请联系业务

员进行报价。

广州市日春电子有限公司总投资800万人民币。集技术、开发、制造、销售为一体的生产型企业，目前我们已经获得专利十余项，涉及配方、制造工艺和设计方案等方面。我们以守信创造品牌，诚实改变未来为最.高指导方针，为客户创造最.好的服务，提供最.优化的方案是我们的终级目标。公司的主营项目主要有：导热硅胶、导热硅胶片、导热硅胶垫、软性导热硅胶垫、LED导热硅胶垫、CPU导热硅胶垫、芯片导热硅胶垫、导热硅脂、导热硅胶布、散热硅胶片、导热陶瓷片、导热云母片、耐高温绝缘材料等模切制c'p品、绝缘塑胶电子、直通间隔柱、LED间隔柱、PCB间隔柱。涉及的服务行业主要是电子、医疗保健、汽车配件、机械、化工、电子血压计配件、LED等领域。 　 本公司技术实力雄厚，目前公司员工有40多人；技术人员占15%，质量管理人才占10%，高级管理人才超过3人。本公司拥有混炼机、油压成型机、捏合机，导热测试仪等先进设备，进行产品的生产和技术性开发。 我们坚信，通过全体人员的不懈努力，一定能够让我们的客户满意。 热诚期待与您合作，共同开拓美好未来！

■产品说明：软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发 热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，该产品的导热系数是1.5--6.5W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。

■用途：其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。

■适用范围：RDRAMTM、CDROM、CPU、IC金属底架、电器、片面散热、绝缘等物品。

■典型规格：工艺厚度0.5mm~ 30 mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到30mm。特殊规格可以订做。

优点材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强;为什么要用导热硅胶片,用导热硅胶片有什么好处与优势1) 选用导热硅胶片的最.主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻. 导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,2) 由于空气是热