一、特点Features：
●为贴片型，可以回流焊接
For  the  patch  type,  can  be  reflow  soldering  
●密封接点结构，提高了可靠性
Contacts  are  completely  sealed,enhancing  reliability
●包裝为编帶包裝
Taping  packaging  
二、用途Applications：  
●操作各种手提电话
For  operating  various  mobile  devices
●用于操作各种需要高密度安装的如手机、通讯等结构紧凑的电子设备
For  operating  various  devices  that  require  high  density  mounting  such  as  mobile  phones,communication  devices,compact  electronic  devices.
三、基本技术参数：
額定電流（Rating）  50mA.12V  DC  
絕緣電阻（Insulation  resistance）  100MΩ  min.100V  DC  
介電強度（Dielectric  strength）    250V  AC  for  1min  
接觸電阻（Contact  resistance）  100mΩ    max.  
操作溫度（Operating  temperature  range）  -30°C  to+85°C  
壽命（Lifetime）  100,000Cycles  
操作力（Operating  force）160gf    180gf  
行程（Travel）  0.25±0.1mm  
具体型号，具体要求，具体价格，可加我或致电联系我们再议，感谢大家的支持。
QQ：1121898887