独家代理贝格斯Sil-Pad  800  导热硅胶片  
低压力应用的高性能导热绝缘垫片
规格：
    导热系数：1.6（W/m-k）
    1款厚度（0.13mm）
片材：304.8  mm  *304.8  mm
卷材：304.8  mm  *76.2  m
定制模切  
金色
单面带压敏胶和不带胶

特点：
平滑而且高服贴性的表面
高性价比
电气绝缘

说明：
Sil-Pad  800应用于需要高导热性能和电气绝缘的场合，特别适合于采取低紧固压力的元件固定方式。

具有平滑而且高服贴性的表面，而且导热系数较高，这些特征使得在低压力下界面的热阻减到最小。
低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体元器件（TO-220.TO-247.TO-218）,簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限，Sil-Pad  800的平滑表面纹路将界面热阻减至最小，从而得到最大的热性能。

典型应用：
电源
汽车电子
功率半导体
马达控制