供应AIM    NC254无铅锡膏  加拿大产,特点描述

  

  

1.特性  -  印刷工艺范围宽  -  良好的润湿性、用于无引脚器件更光滑  -  网板上停留寿命24小时  -  透明低残留物可探针检测  -  降低Micro-BGAs下的空洞  -  粘附时间  12-14小时  -  不含卤化物

  

  

2.说明:      AIM    NC254有着极其宽的印刷、润湿和针测工艺窗口，NC254  极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮。  NC254  即使在今  天无铅合金要求相对高的温度条件下，它仍具有非常低的焊后残留，其尚存的透明残留物易被针刺穿。NC254可降  低或消除Micro-BGAs下的空洞。NC254还具有为用于空气回流以及防塌落和耐潮，延长焊膏在环境控制不佳的设  施中的使用寿命。







  

3.  印刷:-  在丝网上施加足够的焊膏，以使其在印刷循环期间能产生平稳均匀的滚动效果。通常在滚动的直径为12到  16mm  (1/2到5/8英寸)  时即可开始。  -  可以在一定的时间间隔向丝网上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化学和使用性能  。  -  NC254  可为当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力。提高产品的性能和可靠性。  -  丝网的清洗方式将随应用而变，  不过，可采用AIM  200AX-10丝网清洗剂来完成。  -  接触距离  =  接触  0.00  mm  (0.00”)  -  PCB分离间隔  =  0.75-2.0  mm  (.030-.080”)  -  PCB分离速度  =  低  -  刮刀压力  =  每刀片0.10-0.30  kg/cm  (.6  -1.7  lbs/in.)  -  刮刀行程速度=  25-50  mm/sec.  (1-2  in./sec.)  *  备注：以上印刷设置取决于PCB和焊盘的设计。

  

  

4.  回流曲线:两种典型回流曲线说明如下：  他们既可用于  Ramp-Spike,  也可用于  Ramp-Soak-Spike应用，  他们回流温度相似。  两个回流曲线不同处，他们达到各自的最高温度，以及液相线以上时间(TAL)。短回流曲线图将适用于较小的组  件，长回流曲线图适用于较大的组件，如背板或高密度板。阴影部分定义为  工艺窗口。炉子的效率、板子尺寸、  质量、元器件类型和密度都影响最终的回流曲线。这两个曲线图为起始推荐，建议使用附有热电偶的实装板进行  工艺优化。









  

5.兼容产品:-  SAC305  电子级焊锡条  -  Epoxy  4044  –  倒装芯片环氧树胶  -  NC275  VOC  Free  免洗喷雾助焊剂  -  SAC305  Glow  core  –免洗带芯焊线  -  NC264-5  免洗喷雾/泡沫助焊剂  清洁:  -  如果有必要，可采用加有皂化剂的水或适当溶剂清洗剂清洗  NC254。  -  欲获得适当的清洗材料一览表，请参见AIM的免清洗剂表。

  

6.  处理和存储:-AIM  NC254在4°  C-12°  C  (40°  F-55°  F)  温度下冷藏保存期为9个月，在室温下为4个月。  -  在打开密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然的升温至室温（建议放置8小时）。  -  轻而彻底的混合该产品(最长1-2分钟)  ，以保证由于储存而分离的任何材料都能分布均匀。  -  请勿将新的和使用过的焊膏储存在同一容器中。不使用时，  要将所有打开的容器重新密封。  -  替换与500克罐子的盖子连在一起的内盖，以确保最佳的密封效果。