产品名称    A级透明亚克力  PMMA  挤出板  ，透明有机板，环保新料，高透明度    
尺寸    11180*1180,    
质量标准    符合欧洲ROHS安全指令，EN  71-3  安全标准，质轻，无毒，安全，环保    
厚度    3.0-6.0mm    
颜色    透明    
说明    双面贴有透明保护膜    
包装    木托盘    
伸张强度  3200mPa
弯曲强度  69mPa
热变形温度  94℃
线膨胀系数10e-51/k  8
熔融指数  g/10min
透光率  92﹪

冲击强度凹口冲击强度  20kJ/㎡



1.与成都亚光电子成立厦门市三安集成电路有限公司，注册资金为5亿元人民币。三安以自有现金出资3.25亿元，占合资公司注册资本65%；亚光电子以现金出资0.75亿元，占合资公司注册资本15%；厦门中航国际投资集成电路产业发展股权投资基金合伙企业以现金出资1.00亿元，占合资公司注册资本20%。合资公司主要从事第三代半导体器件研发及生产，三方同意，在集成电路产业，均视对方为唯一合作伙伴。

2.  与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会签署《投资协议》，该协议主要内容为：项目名称为集成电路的研发与制造产业化项目，项目投资总额30亿元人民币，分两期建设，首期投资10亿元，首期项目两年内建成投产，二期投资20  亿元，总投资在四年内完成，项目公司注册资本5  亿元，经营期限不少于20  年。

平安证券林照天点评:1.首先，请允许我们压抑住激动的心情，为大家简单解释何为第三代半导体。我们都知道，硅是半导体行业的基石，而第二代半导体材料GaAs也在很多领域得到了广泛应用，但目前Si和GaAs  材料制成半导体器件由于材料本身的限制已经达到发展极限，难以满足当前对功率半导体性能的需求。和Si、GaAs半导体材料相比，第三代半导体材料具有禁带宽度大，电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好的特点，其本身具有的优越性质及其在微波功率器件领域应用中潜在的巨大前景，非常适用于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成的电子器件。宽禁带半导体适用于高频大功率应用,是微波器件最为理想的材料,其功率密度是现有GaAs器件的10倍；而在电力电子领域，第三代半导体能够降低50%的电力损耗。我们认为第三代半导体市场空间非常广阔。

2.此次公告成立合资公司，证明三安已经具备量产第三代半导体产品的能力，彻底打开公司市值增长空间。三安在合资公司中主要负责生产制造环节的协调，成都亚光承诺在合资公司具备研发或者生产能力之后，与合资公司业务相关的所有订单全部转移于合资公司生产，并且利用已有的行业地位、市场资源为合资公司运营提供便利。亚光是我国是我国第一批研制生产微波半导体器件及电路的骨干企业，中国第一只微波半导体二极管就诞生在该公司。亚光曾带动了我国航天、航空、环境、气象、军事及防灾等领域的革命性进步，12年收入就已超过50亿元。请原谅我们以往点评的小疏漏，对于三安来说，千亿市值其实不用过多强调，这个预期是否过于保守是值得大家深入思考的问题。以往有观点认为第三代半导体只是一个故事，是遥不可及的梦想，但梦想现在已经照进现实，梦醒时分，我们却欣喜地发现现实比梦更美好。目前全球范围内具有批量生产第三代半导体的能力只有CREE等寥寥数家公司，由于涉及军事用途，技术封锁严密，三安的异军突起弥补了国内的空白，是我国半导体产业发展历程上里程碑式的成功。