导热硅胶垫介绍：  
 背矽胶导热硅胶片http://www.dubang68.cn/blog/category-3.html，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的，在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。

导热硅胶垫特点优势：
● 增强的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力
● 贴服性的低硬度
● 电气绝缘

导热硅胶垫http://www.dubang68.com/daoreguijiaopian/典型应用：
● 通讯行业
● 功率转换设备
● 半导体或磁性体与散热片之间
● 需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域
● 氙气灯镇流器
● 移动设备
● 满足ROHS及UL的环境要求