独代理贝格斯硅胶片Gap  Pad  1500绝缘垫片
无基材间隙填充导热材料
规格：
8款厚度（0.51  mm，1.02  mm，1.52mm，2.03mm，2.54  mm，3.18mm，4.06  mm，5.08  mm，）
片材：（203  mm  *406  mm）
导热系数：1.5W/m-K
黑色


特点：
无基材结构，增强服贴性
服贴，低硬度
电气绝缘
说明：
Gap  Pad  1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留优秀的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。
典型应用：
计算机和外设
通讯设备
功率变换设备
RDRAMTM存储模块/芯片级封装
需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合