独家代理贝格斯Q-Pad  II铝箔导热片
超强热传导性能铝箔类导热垫片
1款厚度：（0.15  mm）
片材：（304.8  mm  *304.8  mm）
卷材：（304.8  mm  *76.2  m）
导热系数：2.0（W/m-k）
定制模切，单面带压敏胶
不带胶  
黑色


特点：
最强的热传导性能
铝箔基材
不绝缘
专为替代导热硅脂而设计
说明：
Q-Pad  II是一种在铝箔两面涂覆导热导电的特殊有机硅橡胶而制成的复合物，该材料专门设计用于需要最强的热传导性能，但又不需要电气绝缘的场合。Q-Pad  II是那些容易脏污的导热硅脂的理想替代材料。
用于解决导热硅脂在回焊或者清洗操作中产生的脏污问题，在这些场合Q-Pad  II要优越于硅脂，同时还能够解决由于表面积尘而可能引起的短路或者积累效应。
典型应用：
功率晶体管和散热器之间
两个大面积表面，如L形支架和机箱
散热器和机箱之间
作为电气绝缘的功率模块或者装置的导热衬垫，比如电阻器、变压器和固态继电器