导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
        
      导热硅胶片的作用：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。  
            用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料
      导热硅胶片规格:厚度（0.3-10MM）*200*400MM
也可以根据客户需求裁片，冲型。还可以单双面背胶。
          导热系数：1.2-3W
        温度：-40---220度
          耐电压：大于4000伏
生产周期：2-4天
包装方式：纸箱。