导热硅胶片，导热硅胶片厂家，导热硅胶片报价
HFCP100导热硅片详细说明：
导热硅胶片特性
      1.导热系数1.0W/M.K;
      2.超柔软，高压缩性
      3.一面自带天然粘性
      4.玻纤布增强作用
      5.玻纤布面可背胶
      6.高电气绝缘性
导热硅胶片应用
      ●低导热要求的电源模块
      ●平面显示器
      ●记忆存储模块
      ●功率转换设备
      ●LED照明设备
      ●高速大存储驱动
      ●冷却器件到底盘或框架之间
HFCP100系列导热硅胶片导热界面材料,由玻璃纤维布和有机硅聚合加工而成,是一款非常软且独立的填补空隙材料，具有很好的可压缩性，在与电零器件紧密接触下表现极佳的导热性能一面具有天然的粘性,玻纤维布面具有高电气绝缘特性，导热硅胶在-40℃到150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求。导热硅胶片厂家可免费索取样品，联系客服电话：13825271431，客服人员：辛小姐，更多有关导热硅胶片专业知识尽在http://www.hafly.com.cn官方网站。