聚酰亚胺PI膜(金手指薄膜、耐高温薄膜)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。
        被称为"黄金薄膜"的聚酰亚胺薄膜具有卓越的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、TAB（压敏胶带基才）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。
        公司销售的聚酰亚胺膜规格(厚度)主要有：  0.025mm、0.03mm、0.035mm、0.04mm、0.05mm、0.075mm、0.100mm、0.125mm、0.150mm、0.175mm、0.20mm、0.225mm、0.25mmm等，宽度在10mm到1000mm之间可任意分切。