HT－5299双组分有机硅导热灌封胶
一、产品特点：  
HT-5299双组分有机硅导热胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下：
1、室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；
2、在很宽的温度范围（-60℃-250℃）内保持橡胶弹性，电性能优异，导热性较好；
3、防水防潮，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化25年以上；
4、与大部分塑料，橡胶，加强尼龙PA及聚苯醚PPO等材料粘附性良好；
5、阻燃性能达到UL  94  V-0  级别；
6、完全符合欧盟ROHS环保指令要求。
  
  
二、典型用途：  
太阳能光伏组件接线盒（Junction  Box），特别是对防水绝缘导热有要求的电子电器部件。
  
  
三、使用工艺：  
1.计量：  按照A,B组份的配比比例准确称量A组份、B组份（固化剂）。注意在称量前，对A组分胶液应适当搅拌，使沉入底部的填料分散到胶液中。
2.搅拌：将A、B组份在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。 抽真空脱泡5分钟左右。（注意：每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。）
3.浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。
4.固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,室温条件下一般需3小时左右固化。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
  
  
四、技术参数：
  
性能指标  5299  
固
化
前  外    观  黑色/白色流体  
A组分粘度  （cps）  5000～15000  
B组分粘度  （cps）  50～100  
操
作
性
能  双组分混合比例（重量比）
A：B  100：7  -  12  
混合后粘度  （cps）  4500～10000  
可操作时间  （min，25℃）  20～60  
固化时间  （hr，25℃）  3～5  
固
化
后  硬        度(shore  A)  25～35  
导  热  系  数      [  W（m·K）]  ≥0.3  
介  电  强  度（kV/mm）  ≥20  
介  电  常  数（1.2MHz）  3.0～3.3  
体积电阻率    （Ω·cm）  ≥1.0×1016  
线膨胀系数    [m/（m·K）]  ≤2.2×10-4  
阻      燃      性    能  94-V0  

所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55％条件下固化7天后所测。