深圳市飞鸿达科技有限公司
导热硅胶片性能参数表

测试项目    导热硅胶片测试结果    单位    测试标准
    HD1500(HD1501)    HD1600(HD1601)        
颜色    ALL    ALL        Visual
厚度    0.5~15    0.5~15    mm    ASTM  D374
比重    1.8±0.3    2.0±0.3    ---    ASTM  D792
硬度    12~45    12~45    Shore  C    ASTM  D2240
耐热范围    -40~+220    -40~+220    ℃    EN  344
击穿电压    ＞4    ＞4    Kv/mm    ASTM  D149
体积阻抗    ＞1.2*1011    1.0*1011    Ω.cm    ASTM  D257
阻然性    V-0    V-0    --    UL-94
导热系数    1.99    2.55    W/mk    ASTM  D5470
产品名称：软性导热硅胶片
产品型号：HD1500(HD1501)、HD1600(HD1601)
主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充。
用        途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热，填充，减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体原件表面而无需用螺钉等加固。（可根据客户不同需要模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设备（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
备        注：1、常用颜色：白、灰白、黑色
                        2、常用厚度：0.5-12mm
                        3、基本规格：HD1500(HD1501)  、1600(HD1601)：T(0.5~15mm),W(200mm),L(400mm)

谭  娜  
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