HD2150导热硅胶片性能参数表
测试项目    HD2150    单位    测试标准
颜色    灰白    ---    Visual
厚度    0.3～10    mm    ASTM  D374
比重    2.3±0.3    ---    ASTM  D792
硬度    25～50    Shore  C    ASTM  D2240
耐温范围    -40～+160    ℃    EN  344
击穿电压    >5    Kv/mm    ASTM  D149
体积阻抗    >1.6×1016    Ω.cm    ASTM  D257
阻然性    V-0    --    UL-94
导热系数    1.5    W/mk    ASTM  D5470
产品名称：软性导热硅胶片，热垫，导热贴，导热胶片，导热胶垫，导热胶贴，导热材料，导热硅胶垫。
主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充、环保。满足常用电子产品对导热绝缘的要求，可单面、双面背胶，起到增强粘性及固定LED铝集板等的效果，无需镙丝紧固！
用        途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；表面自带粘性，可直接粘在机体元件表面方便操作，也可单面、双面背胶而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶增加粘接性能）
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。  
备        注：1、常用颜色：灰白色  
                    2、常用厚度：0.3-10mm
                    3、基本规格：T(0.3-10mm)，W(200mm)，L(400mm)
                    4、规格可根据客人的要求进行制作。

谭  娜  
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