TJ蓝宝石盲孔盲槽定制超薄玻璃激光微结构加工

     蓝宝石基片作可为集成电路衬底、应用于逻辑组件、微型计算机、宇航及空间技术、压力传感器以及声表面波器件；由于蓝宝石在0.20 ~ 5.50μm波段内具有较好的透光性，对红外线透过率几乎不随温度而变化，因此作为透红外线窗口、应用于透红外线装备、卫星和空间技术的仪器仪表用高功率激光器的窗口材料；在手表上，用作磨损手表面镜。适用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐辐射、耐高温、耐腐蚀的集成电路。主要有圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等。led蓝宝石基片。

蓝宝石激光切割具有高精度、复杂形状加工和快速加工的优点。这种加工方式已经成为蓝宝石加工的主流方式之一，未来也将继续发展和完善，为蓝宝石加工提供更高效、更精确的解决方案。

蓝宝石激光加工特点：

1.激光光束质量好，峰值功率高、脉宽窄、脉冲稳定性高；

2.聚焦光斑小，切口窄、切割边缘平整、崩边小，加工速度快，保证加工质量和稳定性；

3.配备高精密扫描振镜，速度快，精度高；

4.配备工业专用控制设备，全过程电脑软件自动控制，可长期运行；

5.非接触式激光加工方式，对加工材料无应力产生，能加工异形孔及微型孔。