FPC的主要参数

    基 材：聚酰亚胺/聚脂

    基材厚度：0.025mm---0.125mm

    最小孔径：￠0.30mm±0.02mm

    铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

    耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃  

    最小线距：0.075---0.09MM

    耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准

    工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、

 FPC排线的特点 ：

    1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动.

    2．覆铜板FPC柔性线路板生产，涂覆层、粘结片和增强板等 无卤FPC。 材料：旨在制造无卤FPC

    3. 使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本。

                     <屏蔽扰性印制电路FPC柔性线路板，线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点>