公司于2005年收购组建了一个SMT加工厂，通过整理、整顿、输入先进的管理模式，添置先进的高速贴片机、12温区无铅流焊、ICT测试机等设备专业为客户提供优质、快捷的“SMT样板、小批量、中批量”的配套加工服务。还开设了快捷的：高难度、高精度的IC焊接和返修（如BGA芯片的返修与焊接)特色服务！

公司从美国、日本、德国、以色列等地购置先进的生产测试设备，提升了生产测试及技术能力。目前PCB制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业领先，通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种领先的生产技术。