X射线检测装置,

仪器用于:电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、

电路板、发热管、发热丝、 电池、线材、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；

同时用于:铝铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡、孔径等非破坏性X-Ray检测。

仪器技术参数：

1、数字成像视场: 350X430mm（不同面积可订制)       

2、像素间距：140um；(数字成像系流)         

3、间  距：300-800mm；       

4、A/D转换；16/bits         

5、空间分辨率；3.6LP/mm

6、管电压：40-50kv；(可选)        

7、管靶流：1mA；

8、电脑系统:WINOOWs10；

9、电脑:台式电脑，显示器21-25寸 (或选配笔记本电脑)，

硬1000G (有线连接电脑)

10、远程控制: 远程操作软件；

11、有线传输端口：千兆网口；

12、无线传输:5G wifi；

13、外形尺寸：1350×800x710mm；

14、主机重量：330kg；    

15、适配器输出电压：DC24V。

16、交流电源频率:50-60hz；