锡膏TLF-204-93属于无铅（SAC305）焊锡合金



无铅锡膏TLF-204-93特点：
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性
连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果
可焊性很好，应对各种部品都能展示良好的润湿性
属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果




无铅锡膏TLF-204-93规格参数：
项目                             TLF-204-93                                 试验方法
合金成分                       锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5                 JIS Z 3282（1999）
熔点                             216~ 220 ℃                              使用DSC检测
焊料粒径                      20~41μm                                   使用雷射光折射法
锡粉形状                      球状                                           JIS Z 3284附属书1
助焊液含量                   11.6%                                        JIS Z 3284(1994)
氯含量                          0.1% 以下                                  JIS Z 3197 (1999)
粘度                             200  Pa.s                                   JIS Z 3284(1994)附属书6 
                                                                                    Malcom PCU型粘度计25℃

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