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博士毕业后，他先是在英特尔研发形式验证工具，后于1998年起负责新思科技的Zebu硬件仿真工具后端、IC Compiler II物理实现工具的物理综合和Magellan型式验证工具，曾任新思科技Fellow


徐昀则曾是另一家国际EDA巨头美国Cadence的中国区　女掌门　，担任过Cadence副总裁、中国及东南亚区总经理，在半导体和EDA行业拥有近20年的丰富经验　 　 贺培鑫现任合见工软#技术官，并负责硬件仿真工具的研发　 　

在推进团队扩建和研发的同时，合见工软也积极参与投资，分别在去年7月投资EDA公司上海阿卡思、8月入股国产芯片测试研发协同流程化工具供应商上海孤波科技、11月成为低代码平台北京新享科技的大股东


02.投运仅7个月推出#商用级数字仿真器 　 2021年11月，合见工软在上海浦东SK大厦举办了办公室剪彩仪式及其第二场产品发布会　现场，合见工软董事长潘建岳宣布公司目标：　希望在3-5年内，能够推出多款#产品，并在10年内进军工业软件领域，成为在全球工业软件范围内#具竞争力的一员