解键合机智能测绘料篮内晶圆，可对已键合晶圆进行自动校正




晶圆解键合机 Wafer Debonding特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，可应对薄晶圆的解键合。
解键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。
可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)。
晶圆解键合机配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。
解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。
可选配嵌入式紫外线照射模块。
工控机+WINOOWs系统。
SECS/GEM 或简易联网能力。



晶圆解键合机 Wafer Debonding规格：
品名                                       Wafer Debonding（晶圆解键合机）
晶圆尺寸                                 4”-8”/8”-12”
支持基板                                 玻璃
激光/UV/加热器                      可选
晶圆切割膜覆盖                       搭载
解键合机撕膜模块                    搭载
晶圆盒形式                             兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他                                       SECS/GEM 或简易联网能力



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