晶圆切割膜贴膜机STK-7050可自动撕膜，手动取出晶圆



半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050特点：
自动滚轴贴膜技术；
手动放置和取出晶圆/承载环；
自动胶膜进给和贴膜；
自动收隔离纸，适用于 UV 膜和非 UV 膜；
自动圆形切刀切割膜；
自动撕膜，收废膜 (选项)； 
晶圆台盘温度可编程控制，可达 120℃；
标准 12”晶圆台盘用于 12”晶圆，可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘；
PLC 控制，带 7”触摸屏；
配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；
三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；





半自动晶圆切割膜贴膜机性能：
晶圆收益：≥99.9%； 
贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能：≥80 片晶圆；
MTBF：>500 小时；
MTTR：<1 小时；
停机时间：<3%；

了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/index2.htm



半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050相关产品：
衡鹏供应
SINTAIKE半自动LED UV照射机                      STK-1020/STK-1050
SINTAIKE半自动晶圆减薄后撕膜机                 STK-520/STK-5020
SINTAIKE半自动晶圆撕膜机                          STK-5050
SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机                       STK-710
SINTAIKE半自动晶圆切割贴膜机                    STK-720/STK-7020
SINTAIKE半自动基板膜机                              STK-7021
SINTAIKE半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-750         
SINTAIKE Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V 
SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机                 STK-620/STK-6020
SINTAIKE半自动晶圆减薄贴膜机                    STK-650/STK-6050
SINTAIKE全自动切割贴膜机（滚轮）              STK-7200R