WSHD-600型晶圆均匀加热装置

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其形状为圆形；晶圆高温测试是集成电路行业一道重要制程，通过严格的高温测试可以预先剔除不良芯片，降低后续高昂的封装成本。WSHD-600型晶圆均匀加热装置是一种特殊设计的均匀加热装置。为保证晶圆高温测试精度，要求整个吸盘表面各点的温度控制在设定温度±1℃的范围内，Z大可以达到±0.03℃，是目前研究晶圆半导体重要辅助工具。

主要技术参数;

1、温度：室温-200℃，650℃，1000℃，

2、加热速率：40℃/min,

3、加热台尺寸：6寸，8寸，12寸等可以定制

4、控温精度：±1 ℃

5、加热温度均匀度允许误差：±1℃  

6、加热台需可抗压：100KN

7、可配合各种电学测试设备进行电学数据功能采集

8、表面处理：镀膜，镀金或是黑矾石

9、热台材质：不锈钢或铜

10、可以配合各种电学测试系统

之前案例测试结果202201-01   客户定制的6寸的样品台

1、控温精度：±0.03℃

2、温度均匀性：±0.2℃（PT100贴片涂导热硅脂，压在表面，2min后读取数据）

（1）表面温度：109.0℃（第三行数据）

（2）表面温度：109.0℃

（3）表面温度：108.9℃

（4）表面温度：108.8℃