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AFE这块，之前东芝、瑞萨都在推进，Denso做的25路电芯采样，可以使得100串电池只用4个AFE芯片，这个成本的差异还是很明显的　 　 ▲图9.BMS的AFE芯片 　 　 和欧洲大部分的Tier 1不一样（博世的布局和Denso很像），这次是生死存亡的选择　
　 ▲图10.Denso的三大领域目标 　 小结： 　 汽车芯片领域的思考，更多的还是围绕谁离需求近一些，哪种设计更具备通用性和合理性，#少这个领域是需要持续关注的　 　 　


首先，记住一个结论：电流永远是闭合的，从哪里来，就要回到哪里去，不管是电流或者位移电流的形式
　 所以，当电流从一个器件出来的时候，它必然会找一个路径回去　让它从哪回去，或者它会从哪回去，就是PCB设计中需要考虑的一个问题　 　 比如，前阵子在文章中，看到这样一个规范：同一方向供电路径采用从大信号到小信号的路径进行供电，这样可以减小大信号回路对小信号回路的影响　

　 　 我的理解，如我在上图标注的红绿曲线，主要就是因为电流回流路径的问题，从大到小的供电路径使得大信号的回流路径直接就回去了，而不会经过小信号的下方　 　 电流回去的路径，永远是找#小阻抗(impedance)路径　

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