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CYA194I-2K1电力仪表 阿勒泰加强电网互联互通 　 ▲图3.Denso应对芯片供应危机管理 　 电装是丰田的主要供应商，还建立了生产汽车生产芯片的立足点，从销售额来看汽车芯片约为4，200亿日元（29亿欧元）　 　 Denso考虑芯片部门剥离出去，是否会变得更好　

#主要看到外供和开拓其他市场的机会，这个分拆还没有任何决定（没有计划通过剥离芯片业务来为公司带来额外的资金），从目前的需求来看也是在努力满足丰田体系内部对芯片的需求　 　 ▲图4.Denso面对的是一个增长的市场 　


Part 2、Denso的机会点 　 Denso购买台积电（TSMC）与索尼集团在日本建造的芯片工厂10%的股份，从2024年起每月生产55，000片12英寸晶圆，这对于将来制造SoC和MCU都有帮助　日本政府正在帮助建造九州岛上的芯片工厂，为附近的索尼图像传感器工厂生产芯片　


Denso电装与联合微电子公司合作，在日本生产半导体晶圆，以支持电源和模拟芯片的生产　 　 从业务来看，Denso的业务基本点，聚焦在： ●MCU+SOC ●模拟和功率芯片 ●传感器 　 ▲图5.Denso的半导体产品和战略 　

CYA194I-2K1电力仪表 阿勒泰加强电网互联互通 从上述的说法来看，Denso在现在这个体量，要做的事情就是面对EE架构的变化，电气化和自动辅助驾驶的领域去开发新增的汽车电子芯片需求　 　 ▲图6.Denso的长期战略执行 　 Denso的优势部分，是做新一代IGBT和SiC的器件，通过和USJC集合日本的力量开发300mm的圆晶